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    高通三大主要合作伙伴產量的提升,芯片短缺問題現已基本解決

    高通三大主要合作伙伴產量的提升,芯片短缺問題現已基本解決
    北京時間12月5日晚間消息,高通今日表示,隨著三星、臺積電等合作伙伴產量的提升,高通的智能手機芯片短缺問題現已基本解決。

      高通**運營官史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)今日在香港接受采訪時稱:“芯片短缺已經成為過去,我們的三大主要合作伙伴,三星、Globalfoundries和臺積電都在提高產量。”

      高通今年早些時候曾表示,供應商臺積電產能跟不上快速增長的智能手機芯片訂單。隨后,高通加大開支,并增加了其他供應商來滿足來自蘋果、三星和HTC的智能手機處理器訂單。

      莫林科夫稱:“我們確實經歷過制造商合作伙伴無礙滿足市場需求的情況,但我們相信,該問題將于今年年底前徹底解決。”他同時表示,直至今年10月,28納米智能手機芯片短缺還是個問題。但如今,該問題已基本解決。

      三星發言人克里斯·莊(Chris Chung)表示,三星計劃于明年年初量產自有品牌的28納米移動設備處理器。

      隨著移動設備的普及,高通也受益匪淺。調研公司IHS ISuppli預計,今年高通芯片銷售額將增長27%,使之成為全球第三大芯片廠商。

      莫林科夫拒絕透露IHS ISuppli的預期是否與高通自身目標相一致,但他表示:“對于我們而言,今年是相當不錯的一年。”

      除了芯片業務,高通還在押注低能耗顯示技術,可以讓屏幕永遠處于顯示狀態。作為該計劃的一部分,高通已同意向夏普注資1.21億美元。

      夏普周二宣布,已接受來自高通的99億日元(約合1.21億美元)的資本投資,此舉旨在改善夏普的資產負債表。

      夏普稱,今年年底前將以每股164日元的價格向高通發行價值49億日元的新股,與夏普周二174日元的收盤價相比折價6%。該交易完成后,高通將持有夏普2.6%的股份。

      莫林科夫稱:“很明顯,他們處于困難時期。通過合作,我們希望他們將來會有所改善”。通過此次合作,夏普和高通將合作開發顯示屏,采用夏普*新的IGZO和高通的MEMS顯示技術。

      莫林科夫稱:“該技術能夠滿足的需求當前可能還不存在,例如,讓屏幕永遠顯示,而利用當前的傳統顯示技術可能很難實現。”

    粵公網安備 44030602001786號

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