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    中國白牌手機出貨將達2.3億臺 聯發科占逾5成

     中國白牌手機出貨將達2.3億臺 聯發科占逾5成

    外資匯豐證券預估,中國白牌智慧手機今年出貨將達2.3億臺,占全球智慧手機出貨3成以上。在這些白牌手機中,聯發科(2454)就占逾5成。匯豐指出,聯發科未來將整合更多周邊晶片進入主晶片,僅功率放大器(PA)及顯示IC難以整合,相關廠商較不受影響,因此看好穩懋(3105)及旭曜(3545)。

      匯豐證券出具亞洲手機市場分析報告指出,過去智慧手機*大市場是在北美及歐洲中東新興市場。

      但今年亞洲急起直追,尤其是中國。原因之一就是聯發科提供的統包解決方案(turnkey)在過去一年更趨成熟,大大降低中國手機廠的制造門檻。

      匯豐表示,去年智慧手機占中國白牌手機廠出貨僅13%,今年度將大增一倍以上至2.3億臺,明年更增至4.1億臺。其中采用聯發科平臺者,今明兩年分別達52%及61%,聯發科等于吃掉中國白牌智慧手機的半壁江山。

      聯發科原本僅在中國2G市場稱霸,今年發表多款3G晶片后,在中國3G智慧手機市場打敗高通。

      匯豐指出,聯發科趁勝追擊,今年9月推出**款四核心晶片MT6589,在WCDMA市場擴張版圖,預計明年3月就有相關手機上市,搶在同級的高通8335Q晶片之前。另外,針對另一對手展訊所發表的28納米MT6572TD晶片,也讓聯發科進一步挺進中國自有通訊標準TD-SCDMA市場。

      匯豐估計,聯發科今年營收可較去年成長19.4%至1036.8億元,全年EPS可達13.43元,明年度EPS達19.08元。

      依本益比20倍計算,12個月目標價喊到382元。

      匯豐分析,隨著聯發科的中國版圖擴大,周邊IC包括通訊連結(WiFi、藍牙、FM及GPS)、電源管理(PMU)及顯示驅動等等,按理也該連帶受惠。

      不過從聯發科的產品藍圖來看,明年可能整合不少周邊IC進入主晶片,相關制造商的商機將受影響。

    粵公網安備 44030602001786號

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